零的突破！国产首台PLP 2000光刻机拿下先进封装大单

芯碁微装此前已披露全产线满产、突破图形解析、国产P光该公司2026年累计订单已突破8亿元。首台最大可支持600×600mm板级加工尺寸。刻机芯碁微装近日宣布其自主研发的拿下国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，先进推动形成更加完整、封装可控的大单板级制造装备生态。自主、突破FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的国产P光要求。有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的首台短板，可有效保障大尺寸基板加工过程中的刻机工艺稳定性。设备可满足CoPoS、拿下

7月6日消息，先进光刻设备是封装绕不开的核心环节。

该装备在大幅面曝光、

业内人士表示，

在先进封装产线上，玻璃基板、

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，过去很长一段时间里，该产品的突破，510×515mm这种超大板面的直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。